IMH Inc.
IMH社 は、パワー エレクトロニクス産業向けの放熱基板の開発及び製造する専門企業です。
IMH™ (Insulated Metal Heatsink) 製品は、セラミック基板と比較して向上した効率性と信頼性を提供しています。
IMH™ 製品ラインナップで、高性能・高放熱技術の新時代を切り開きます。
Technologies & Products
IMH社のヒートシンク一体型放熱基板技術は、従来のセラミック基板技術の限界を超え、先進の技術を提供します。
IMH ソリューションは信頼性を向上させ、EV自動車用パワー半導体モジュールの優れた熱管理を可能にします。
主な機能と利点
1
- 優れた性能と信頼性
- 特許技術により開発されたヒートシンク一体型放熱基板は、パワーエレクトロニクス用途において最高レベルの性能と信頼性を実現します。
2
- 優れた熱管理
- ヒートシンク一体型基板を使用することで、さまざまな応用分野で効率的な放熱が可能です。
3
- コスト節減
- モジュール構造及び組立工程の簡素化により、生産性の向上とコスト節減を実現します。
4
- カスタマイズされたソリューション
- 顧客の要求事項に合わせてカスタマイズされたソリューションを提供します。
UNIBODY™
UNIBODY™ は、３重配列の電極とヒートシンクとの一体型製品ラインアップです。
上部電極層は２ｍｍ以上の厚みも作製することができる。
1
- Pin-Fin一体型基板とALハウジング
- 基板は裏面にピンフィン加工を施したアルミニウムベース、誘電体層、銅電極で構成されています。
2
- UNIBODY™ Cu Flow-Path
- 流路一体型基板&ALハウジング
基板は、裏面に流路加工を施した銅ベース、誘電体層、銅電極で構成されています。
3
- UNIBODY™ Cu Pin-Fin
- Pin-Fin一体型基板＆ALハウジング 基板は、裏面にピンフィン加工を施した銅ベース、誘電体層、銅電極で構成されています。
Brochures
Technical support & Inquiry
当社の製品・技術に関する問い合わせ事項は下記メールアドレスでお気軽にお問い合わせください。
E-MAIL : info@imhpe.comContact
- ADDRESS
- (15418) #308, Plant, 107, Jiwon-ro, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do, Korea
- TEL
- (82)31-507-0441